RHESCA可焊性測試儀/沾錫天平5200T 概述：

5200T可焊性測試儀（沾錫天平）適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價。近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高。

5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負(fù)擔(dān)的同時、得到更好更的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤濕性的測試與評價。

RHESCA可焊測試儀/沾錫天平5200T軟件系統(tǒng)
SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA 5200T為可焊性實驗采集及分析數(shù)據(jù)所制定的一套系統(tǒng)軟件，SAT/WET DATA ANALYSISSYSTEM可使用簡單的電腦進(jìn)行簡單的操作，可對應(yīng)英語、中文、日語及以下功能。
·試驗方法的選定。
·測試條件的作成與保存。
·規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的選擇及自定。
· 5200T軟件系統(tǒng)可通過PC設(shè)定和傳送測試條件及開始或終結(jié)測試。
·采集、分析數(shù)據(jù)功能，可重疊、放大、平均曲線。
·對應(yīng)各種國際、、行業(yè)、自定規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)，自動判定合格/不合格功能。
·5200T軟件系統(tǒng) 精細(xì)報告書。
·試驗環(huán)境的自動檢測。

 
RHESCA為了評估微小潤濕應(yīng)力與潤濕時間的可焊性能而開發(fā)的高靈敏度可焊性測試儀。RHESCA可焊測試儀既可測定傳統(tǒng)的導(dǎo)線和電子元器件，且操作性能強(qiáng)大幅提升，5200T是可焊性測試儀史上高端的機(jī)型。

RHESCA可焊測試儀/沾錫天平5200T 規(guī)格參數(shù)：

潤濕力檢測裝置           檢測范圍                 10?50mN(2級開關(guān))   ±0.1%FS
                         精度保證                 ±0.01mN(10mN范圍時)          ±0.05mN(50mN范圍時)
                         樣品重量調(diào)整范圍         0～10g
驅(qū)動裝置                 測定速度                 1～1.0mm/sec(0.1mm/sec可設(shè)定步驟)
                                                  1.0～5.0mm/sec(0.5mm/sec可設(shè)定步驟)
                                                  5.0～30mm/sec(5mm/sec可設(shè)定步驟)
                         浸入深度                 0.01～1.00mm(0.01mm可設(shè)定步驟)
                                                  1.00～20mm(0.1mm可設(shè)定步驟)
驅(qū)動范圍                 50mmMax
加熱裝置                 加熱范圍               350°C Max
                         溫度精度               溫度達(dá)到235℃時精度為±2℃
控制溫度方式             PID控制
溫度傳感器               K型熱電偶
數(shù)據(jù)輸出方式             USB
電源                     AC100V
 

可焊測試儀http://www.hapoin.com/cn/smt/produlist.asp?s1=2&s2=179

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