潼南縣測試儀器校正第三方合作中心

價格
¥100.00

型號
各種儀器儀表及工具

品牌
世通

所在地
廣東省 東莞市

更新時間
2022-12-28 07:42:02

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    聲發(fā)射檢測儀器的設(shè)置和校準(zhǔn)

    6.2.1 校準(zhǔn)信號的產(chǎn)生技術(shù)
    聲發(fā)射檢測系統(tǒng)的校準(zhǔn)包括在試驗室內(nèi)對儀器硬件系統(tǒng)靈敏度和一致性的校準(zhǔn)與在現(xiàn)場對已安裝好傳感器的整個聲發(fā)射系統(tǒng)靈敏度和定位精度的校準(zhǔn)。對儀器硬件系統(tǒng)的校準(zhǔn)需采用的電子信號發(fā)生器來產(chǎn)生各種標(biāo)準(zhǔn)函數(shù)的電子信號直接輸入前置放大器或儀器的主放大器。對現(xiàn)場已安裝好傳感器的整個聲發(fā)射系統(tǒng)靈敏度和定位精度的校準(zhǔn)采用在被檢構(gòu)件上可發(fā)射機械波的模擬聲發(fā)射信號,模擬聲發(fā)射信號的產(chǎn)生裝置一般包括兩種,一種是采用電子信號發(fā)生器驅(qū)動聲發(fā)射壓電陶瓷傳感器發(fā)射機械波,另一種是直接采用鉛筆芯折斷信號來產(chǎn)生機械波,鉛筆芯模擬源如圖6.1所示。
     
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    6.2.2 校準(zhǔn)的步驟
        (1) 儀器硬件靈敏度和一致性的校準(zhǔn):對儀器硬件系統(tǒng)的校準(zhǔn)直接采用的電子信號發(fā)生器來產(chǎn)生各種標(biāo)準(zhǔn)函數(shù)的電子信號直接輸入前置放大器或儀器的主放大器,來直接測量儀器采集這些信號的輸出。比如,GB/T18182-2000標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定:儀器的門檻精度應(yīng)控制在?2dB范圍內(nèi);處理器內(nèi)的幅度測量電路測量峰值幅度值的精度為?2dB;處理器內(nèi)的能量測量電路測量信號能量值的精度為?5%,同時要滿足信號能量的動態(tài)范圍不低于40dB;系統(tǒng)測量外接參數(shù)電壓值的精度為滿量程的2%。
    (2) 現(xiàn)場聲發(fā)射檢測系統(tǒng)靈敏度的校準(zhǔn):通過直接在被檢構(gòu)件上發(fā)射聲發(fā)射模擬源信號來進(jìn)行校準(zhǔn)。靈敏度校準(zhǔn)的目的是確認(rèn)傳感器的耦合質(zhì)量和檢測電路的連續(xù)性,各通道靈敏度的校準(zhǔn)為在距傳感器一定距離(壓力容器規(guī)定為100mm)發(fā)射三次聲發(fā)射模擬源信號,分別測量其響應(yīng)幅度,三個信號幅度的平均值即為該通道的靈敏度,多數(shù)金屬壓力容器的檢測規(guī)程規(guī)定,每通道對鉛筆芯模擬信號源的響應(yīng)幅度與所有傳感器通道的平均值偏差為土3dB或±4dB,而玻璃鋼構(gòu)件為土6dB。
    (3) 現(xiàn)場聲發(fā)射檢測系統(tǒng)源定位的校準(zhǔn):通過直接在被檢構(gòu)件上發(fā)射聲發(fā)射模擬源信號來進(jìn)行校準(zhǔn)。源定位校準(zhǔn)的目的是確定定位源的*性和與實際模擬聲發(fā)射源發(fā)射部位的對應(yīng)性,一般通過實測時差和聲速以及設(shè)置儀器內(nèi)的定位閉鎖時間來進(jìn)行儀器定位精度的校準(zhǔn)。定位校準(zhǔn)的*終結(jié)果為,所加模擬信號應(yīng)被—個定位陣列所接收,并提供*的定位顯示,區(qū)域定位時,應(yīng)至少被一個傳感器接收到。多數(shù)金屬容器檢測方法中規(guī)定,源定位精度應(yīng)在兩倍壁厚或*傳感器間距的5%以內(nèi)。

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    6.2.3 傳感器的選擇和安裝
        (1) 傳感器響應(yīng)頻率的選擇:應(yīng)根據(jù)被檢測對象的特征和檢測目的選擇傳感器的響應(yīng)頻率,比如金屬壓力容器檢測用傳感器的響應(yīng)頻率為100~400KHz,壓力管道和油罐底泄漏檢測傳感器的響應(yīng)頻率為30~60KHz等。
    (2) 傳感器間距和陣列的確定:構(gòu)件聲發(fā)射檢測所需傳感數(shù)量,取決于試件大小和所選傳感器間距。傳感器間距又取決于波的傳播衰減,而傳播衰減值又來自用鉛筆芯模擬源實際測得的距離一衰減曲線。時差定位中,*傳感器間距所對應(yīng)的傳播衰減,不宜大于預(yù)定*小檢測信號幅度與檢測門檻值之差,例如,門欖值為40dB,預(yù)定*小檢測信號幅度為70dB,則其衰減不宜大于30dB。區(qū)域定位比時差定位可允許更大的傳感器間距。在金屬容器中,常用的傳感器間距約為1~6m,傳感器陣列采用三角平面或曲面定位,多數(shù)容器的檢測需布置約8~40多個傳感器。
    (3) 傳感器的安裝:傳感器表面與試件表面之間良好的聲耦合為傳感器安裝的基本要求。試件的表面須平整和清潔,松散的涂層和氧化皮應(yīng)清除,粗糙表面應(yīng)打磨,表面油污或多余物要清洗。對半徑大于150mm的曲面可看成平面,而對小半徑曲面應(yīng)采取適當(dāng)措施,例如,可采用轉(zhuǎn)接耦合塊或小直徑傳感器。對于接觸界面,應(yīng)填充聲耦合劑,以保證良好的聲傳輸。耦合劑不宜涂得過多或過少,耦合層應(yīng)盡可能薄,表面要充分浸濕。耦合劑的類型,對聲耦合效果影響甚少,多采用真空脂、凡士林、黃油、快干膠及其它超聲耦合劑。對高溫檢測,也可采用高真空脂、液態(tài)玻璃及陶瓷等。但是,須考慮耦合劑與試件材料的相容性,即不得腐蝕或損傷試件材料表面。多用機械壓縮來固定傳感器。常用固定夾具包括:松緊帶、膠帶、彈簧夾、磁性固定器、緊固螺絲等。所加之力,應(yīng)盡可能大一些,約為0.7MPa。

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    6.2.4 儀器調(diào)試和參數(shù)設(shè)置
    (1) 檢測門檻設(shè)置:檢測系統(tǒng)的靈敏度,即對小信號的檢測能力,決定于傳感器的靈敏度、傳感器間距和檢測門檻設(shè)置。其中,門檻設(shè)置為其主要的可控制因素。
    檢測門檻,多用dBae來表示。檢測門檻越低,測得信息越多,但易受噪聲的干擾,因此,在靈敏度和噪聲干擾之間應(yīng)作折衷選擇。多數(shù)檢測是在門檻為35~55dB的中靈敏度下進(jìn)行,*為常用門檻值為40dB。不同的門檻設(shè)置與適用范圍見表6.2。常用金屬壓力容器檢測的門檻一般為40 dB,但長管拖車的檢測門檻為32 dB,纖維增強復(fù)合材料壓力容器的檢測門檻一般為48 dB。
    表6.2  門欖設(shè)置與適用范圍
    門檻(dBae) 適    用    范    圍
    25-35 高靈敏度檢測,多用于低幅度信號或高衰減材料或基礎(chǔ)研究
    35-55 中靈敏度檢測,廣泛用于材料研究和構(gòu)件無損檢測
    55-65 低靈敏度檢測,多用于高幅度信號或強噪聲環(huán)境下的檢測
        (2) 系統(tǒng)增益設(shè)置:增益是儀器主放大器對聲發(fā)射波形信號放大倍數(shù)的設(shè)置,一些20世紀(jì)70年代生產(chǎn)的老的聲發(fā)射系統(tǒng)通常有分開的可變增益(dB)和門檻電壓(伏特),在某些系統(tǒng)中,增益或門檻中的一個可能被固定,通過提高增益dB或降低門檻電壓能獲得較高的靈敏度。
    20世紀(jì)80年代以后生產(chǎn)的儀器,均采用集成電路系統(tǒng),對于操作者設(shè)定的增益(dB)和門檻(dBae),系統(tǒng)就能計算出合適的電壓,把它放在門檻比較器上。因此,門檻的功能為主要控制靈敏度,改變增益設(shè)置將不改變靈敏度。增益的設(shè)置并不影響所測量的計數(shù),持續(xù)時間,上升時間或幅度。但增益設(shè)置也是十分是重要的,它直接影響能量的測量和聲發(fā)射信號的能量計數(shù)。
    對于目前常用聲發(fā)射儀器,為了保持系統(tǒng)在一合適的操作范圍內(nèi),應(yīng)根據(jù)檢測靈敏度的要求來選定門檻,而增益十門檻應(yīng)處于一定的范圍,比如有些設(shè)備在55和88dB之間。
        (3) 系統(tǒng)定時參數(shù)設(shè)置:定時參數(shù),是指撞擊信號測量過程的控制參數(shù),包括:峰值定義時間(PDT)、撞擊定義時間(HDT)和撞擊閉鎖時間(HLT)。
    峰值定義時間,是指為正確確定撞擊信號的上升時間而設(shè)置的新*峰值等待時間間隔。如將其選得過短,會把高速、低幅度前驅(qū)波誤作為主波處理,但應(yīng)盡可能選得短為宜。
    撞擊定義時間,是指為正確確定一撞擊信號的終點而設(shè)置的撞擊信號等待時間間隔。如將其選得過短,會把一個撞擊測量為幾個撞擊,而如選得過長,又會把幾個撞擊測量為一個撞擊zeng753h1474bost。

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    撞擊閉鎖時間,是指在撞擊信號中為避免測量反射波或遲到波而設(shè)置的關(guān)閉測量電路的時向間隔。
    聲發(fā)射波形隨試件的材料、形狀、尺寸等因素而變,因而,定時參數(shù)應(yīng)根據(jù)試件中所觀察到的實際波形進(jìn)行合理選擇,其范圍如表6.3所示。
    表6.3  定時參數(shù)選擇
    材料與試件 PDT(?s) HDT(?s) HLT(s)
    復(fù)合材料 20~50 100~200 300
    金屬小試件 300 600 1000
    高衰減金屬構(gòu)件 300 600 1000
    低衰減金屬構(gòu)件 1000 2000 20000

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