PLUTO-ME定制型等離子清洗機

作為在實驗室中使用的等離子體研發(fā)平臺，我們努力嘗試為客戶解決一切可能在實驗活動中遇到的需求。

“因為是自己研發(fā)的，所以我們知道怎么改！”我們的工這樣評價我們的研發(fā)能力。

我們非常樂意傾聽用戶需求，與用戶一起合作，制造出能夠幫助客戶解決問題的設(shè)備。

PLUTO-ME等離子清洗機特點：

我們的團隊擁有豐富的學(xué)術(shù)和工作背景，使用和設(shè)計經(jīng)驗極為成熟。產(chǎn)品涉及各個等離子體應(yīng)用領(lǐng)域

極為穩(wěn)定的設(shè)備性能和擁有對功能變化帶來性能增減的把控能力

成熟穩(wěn)定的供應(yīng)商體系和部件加工能力

完善的性能測試體系，保證每一個部件都能滿足設(shè)計要求

產(chǎn)品參數(shù)：

可定制不同規(guī)格的腔體，包括圓形（水平）；圓形（垂直），方形

可定制不同形狀處理電極（陰極和陽極），包括垂直和水平的樣品擺放方式

可定制不同材質(zhì)的腔體，316不銹鋼或者6061鋁合金腔體

（我們堅持使用316不銹鋼和6061鋁合金材質(zhì)，在保證腔體整體加工質(zhì)量同時，也保證氣體和射頻發(fā)生器在真空狀態(tài)工作時產(chǎn)生的等離子體的濃度和腔體提供保障）

樣品溫度控制

其他功能

應(yīng)用領(lǐng)域:

污染物清洗

清洗玻璃、金屬、陶瓷、塑料等材料表面的有機物及其他污染物

表面活化

利用等離子體轟擊樣品表面，改變樣品表面張力和活性

鍍膜

采用等離子斷鍵功能的裝置，將鍍膜材料以納米級厚度均勻覆蓋樣品表面

等離子體刻蝕

對半導(dǎo)體材料、集成電路板、PCB板、塑料制品等材料進行刻蝕

等離子體反應(yīng)

特別的工藝手段和裝置，可以實現(xiàn)等離子體與樣品的化學(xué)反應(yīng)，并得到相應(yīng)物質(zhì)

粉體處理

粉體裝置，可實現(xiàn)納米級顆粒的等離子體均勻處理，實現(xiàn)各項性能