四探針測試儀 型號ST2258C+ST2258B-F02+SZT-C
庫號：D405647
一 、ST2258C 主機 參數(shù)
1. 測量范圍、分辨率
電 阻：10.0×10 -6 ～ 200.0×10 3 Ω, 分辨率 1.0×10 -6 ～ 0.1×10 3 Ω
電 阻 率：10.0×10 -6 ～ 200.0×10 3 Ω-cm 分辨率 1.0×10 -6 ～ 0.1×10 3 Ω-cm
方塊電阻：50.0×10 -6 ～ 900.0×10 3 Ω/□ 分辨率 5.0×10 -6 ～ 0.5×10 3 Ω/□
2. 材料尺寸(由選配測試臺和測試方式?jīng)Q定)
直 徑： SZT-C 測試臺直接測試方式 180mm×180mm
3.3 量程劃分及等級
滿 度 顯 示 200.0 20.00 2.000 200.0 20.00 2.000 200.0 20.00
測 試 電 流 0.1μA 1.0μA 10μA 100μ
A
1.0mA 10mA 100mA 1.0A
常 規(guī) 量 程 kΩ-cm/
□
kΩ-cm/□ Ω-cm/□ mΩ-cm/□
基 本 誤 差
±
2%FSB
±1.5%FSB
±4LSB
±0.5%FSB±2LSB ±1.0%FSB
±4LSB
3.4. 電源
輸入: AC 220V±10% ,50Hz 功 耗：<20W
二、ST2558B-F02 型箔上涂層電阻率/方阻探頭
有圓柱平頭形合金探針，配以四探針儀器和測試臺，用以測試金屬箔上涂層電阻率/方阻。
基本組成 ：成套探頭有探針、探針座、手持式外套、測試臺連接單元，儀器連接線纜等部件組
成。
主要參數(shù)及說明
1 可測片料塊料或棒料等。小樣品尺寸 4mm×10mm，大平面尺寸和厚度，由所配測試臺
決定，手持探頭方式不限。
2 .1 探 針 間 距：直線二針分布， 間距 10.0mm。
2.2 探針機械游移率： ±0.5%。
2.3 探 針：鍍鎳合金，Φ4.0mm。
2.4 壓 力： 0～1000g 可調(diào),額定壓力約 500g。
三、ST2258B-F01 型薄膜方阻直線四探針探頭 電阻率/方阻探頭
直線 2+2+2 mm 針距,有球形尖鍍金磷銅合金探針，配以四探針儀器和測試臺，用以測試柔性材料導電薄
膜、金屬涂層或薄膜、陶瓷或玻璃等基底上導電膜（ITO 膜）或納米涂層等半導體材料的電阻率/方阻。
基本組成：成套探頭有可拆換式探針、探針座、手持式外套、測試臺連接單元，儀器連接線纜等部件組成。
主要參數(shù)及說明
1 可測片料塊料或棒料等。小樣品尺寸 3mm×10mm，大平面尺寸和厚度，由所配測試臺決定，手持探頭
方式不限。
2 .1 探 針 間 距：直線 2+2+2 mm 針距。
2.2 探針機械游移率： ±0.5%。
2.3 探 針：鍍金磷銅合金，Φ0.75mm。
2.4 壓 力： 0～500g 可調(diào),額定壓力約 400g。
3 探針為可快捷拆換型，方便線頻繁使用。
四、SZT-C 型四探針測試臺
是用來裝夾四探針探頭，連接四探針測試儀器，放置樣品，進行手動方式測試的機具。是四探
針法測試電阻率/方塊電阻（方阻）儀器的配套測量裝置（以下簡稱測試臺）。
基本組成：主要有載物臺(180mmX180mm 凈載物面積)、雙軌垂直導向單元、測試壓力調(diào)節(jié)單元、探
頭快速升降扳手(頂部戴紅套部分)、探頭連接板等單元。
可測半導體材料尺寸 （探頭手持方式不限）
直徑或邊長:SZT-C 測試臺直接測試方式 Φ15～180mm，或 180mm×180mm。
長(或高)度： 測試臺直接測試方式 H≤160mm, 其他方式不限.
測量方位： 軸向、徑向均可
