8月5日消息，汽車功率半導(dǎo)體領(lǐng)域老大英飛凌向韓國現(xiàn)代汽車IONIQ 5供應(yīng)的IGBT芯片，出現(xiàn)大量缺陷產(chǎn)品。這將導(dǎo)致IONIQ 5近兩個月的芯片全部報(bào)廢，IONIQ 5的生產(chǎn)將有可能暫時(shí)停產(chǎn)，新車的交付時(shí)間預(yù)計(jì)將會延期一年以上。（這個周五晚上的消息，但是周五盤也有大的爆發(fā)了，但可能進(jìn)一步地加速推升。）

2、EDA美國可能出現(xiàn)臺限制令。（這個周五整體以全面爆發(fā)）

3、長江存儲正式推出基于XTACKing 3.0 架構(gòu)的3D NAND存儲器新品。整體的性能大幅提升，標(biāo)志著長存的技術(shù)實(shí)力比肩全球*閃存大廠。（這個比較長，這里不能一一點(diǎn)評，詳細(xì)的晚上在內(nèi)部整理了發(fā)）

二、影響性+原因：

因?yàn)檎w覆蓋面積太大了，所以這里我就加IGBT這一塊，但這一塊整體預(yù)期也是短炒一下，因?yàn)榛氐絿鴥?nèi)影響*不會非常大。但是國外一定會有大的影響原因如下：

1、IGBT指電力半導(dǎo)體元件，是電動汽車的核心部件，該芯片的功能主要是將電池中儲存的直流電源轉(zhuǎn)換為交流電源，驅(qū)動馬達(dá)。

2、現(xiàn)代集團(tuán)早前披露，今年一季度，現(xiàn)代汽車集團(tuán)在美國的電動汽車零售額同比增長241％，市場份額達(dá)到9%，僅次于特斯拉排名汽車第二，力壓大眾（4.6%）和福特（4.5％）。

3、2022年電動汽車行業(yè)主流的IGBT供應(yīng)商：德系的英飛凌和賽米控；日系的富士和三菱；國產(chǎn)的比亞迪和斯達(dá)。英飛凌是一家德國企業(yè)，在汽車半導(dǎo)體行業(yè)排名第 二，內(nèi)設(shè)四大部門：汽車IGBT、電源管理PMM、工業(yè)類IGC、智能芯片DSS。

4、英飛 凌*主要的業(yè)務(wù)是IGBT，汽車級IGBT產(chǎn)品銷售份額市場占比約44%，工業(yè)級產(chǎn)品約18%。英飛凌在國內(nèi)IGBT市場的占比：英飛凌工業(yè)級IGBT占國內(nèi)市場份額約26%，三菱占19%，富士占15%，賽米控占10%，思達(dá)占3%左右。

5、英飛凌大區(qū)銷售份額占比：大區(qū)包括大陸、香港、臺灣占銷售份額的35%，其中大陸銷售份額為2159M，折合人民幣為146億元，占27%，工業(yè)類IGC部門國內(nèi)銷 售額約46億元，目前國內(nèi)工業(yè)類市場容量約180億。IGC和汽車級緊密相連，但汽車級又相對獨(dú)立。

6、汽車市場IGBT份額分布中英飛凌是大頭，占70%左右，其次是比亞迪，占15% 左右，其次是富士，占6%，三菱也有一定的份額約為3%，其他廠商占6%。此外，2019年，受補(bǔ)貼政策調(diào)整影響，新能源汽車銷量有所減少，約為120萬臺， 比亞迪大約售出22萬臺。（未來替代性有多大。）

三、IGBT受益?zhèn)€股：

斯達(dá)半導(dǎo)(603290.SH)：公司*研發(fā)出了全系列IGBT芯片，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。其中IGBT模塊產(chǎn)品過600種，產(chǎn)品被*應(yīng)用于新能源汽車、變頻器、逆變焊機(jī)、UPS、光伏/風(fēng)力發(fā)電、SVG、白色家電等領(lǐng)域。

時(shí)代電氣(688187.SH)：公司擁有一條6寸雙極器件、一條8寸IGBT以及一條6寸碳化硅芯片生產(chǎn)線，滿產(chǎn)后提供車規(guī)級IGBT月產(chǎn)能2萬片、SIC芯片2.5萬片一年，已進(jìn)入多家車企供應(yīng)鏈如廣汽、東風(fēng)、理想、小鵬等。

士蘭微(600460.SH)：公司細(xì)分產(chǎn)品包含MOSFET、IGBT、PIM等研發(fā)持續(xù)突破，應(yīng)用場景方面已加快進(jìn)入新能源汽車、光伏等市場。

新潔能(605111.SH)：公司成立以來即專注于MOSFET、IGBT等半導(dǎo)體芯片和功率器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)電子、新能源汽車及充電樁、智能裝備制造、軌道交通、光伏新能源、5G等領(lǐng)域。

華潤微(688396.SH)：公司IGBT產(chǎn)品已進(jìn)入整車應(yīng)用并拓展了工業(yè)領(lǐng)域的頭部客戶。

聞泰科技(600745.SH)：主營業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體IDM、光學(xué)模組、通訊產(chǎn)品集成三大業(yè)務(wù)板塊，目前公司已從研發(fā)、產(chǎn)能、工藝、客戶資源等方面構(gòu)建了公司發(fā)展IGBT業(yè)務(wù)的核心競爭壁壘。