超聲掃描顯微鏡ZMS-400產品介紹:
超聲掃描顯微鏡ZMS-400由寧波森泉科技有限公司現(xiàn)貨銷售,
超聲掃描顯微鏡ZMS-400應用:
一 IC塑料封裝:集成電路行業(yè)檢測 1.自動識別封裝缺陷 2.封裝分層檢測 3.封裝內部結構、斷層檢測 二 功率電子器件塑料封裝 1.分層,空洞檢測 2.封裝分層檢測 三 功率電子裝片、粘片、連續(xù)爐焊 1 焊接空洞 壓片翹片、面包片、硅片裂紋 2.粘片質量檢測 3.熱沉焊接質量檢測 四 金剛石材料缺陷檢測 五 熔斷器焊接點檢測 銅箔與黃銅的點焊 六 復合材料內部氣孔斷層檢測 應用領域 高效率—— 根據20/80原則,車間現(xiàn)場80%的批量工件僅需做常規(guī)快速抽檢,不需要做詳細分析,因此可以使用400機型達到快速檢測。用于半導體、集成電路、低壓電器等行業(yè)的生產線的制程管控。適用于車間現(xiàn)場或小型理化實驗室。 產品參數(shù) 1、工作電源:220V/50Hz,1KW; 2、*掃描范圍:200mm×100mm×100mm; 3、整機尺寸:400mm×500mm×500mm;(標配) 4、探頭頻率范圍:1~50MHz;(標配,可升級至230MHz); 5、圖像分辨率:0.5um ~ 4000um; 6、典型掃描耗時:<45s (測試條件:掃描區(qū)域10mmX10mm,分辨率50um); 7、*掃描速度:300mm/s;*掃描加速度:5m/s2; 8、運動臺定位精度:X/Y向<±0.5um,Z向<±10um;重復定位精度:X/Y向<±0.01mm,Z向<±0.02mm。 9、采樣頻率:25~250MHz;(標配,可升級至1.5GHz); 10、每通道可調增益:-13~66dB;(標配,可升級); 11、脈沖重復頻率:5kHz;(標配,可升級)。
其他推薦產品
首頁| 關于我們| 聯(lián)系我們| 友情鏈接| 廣告服務| 會員服務| 付款方式| 意見反饋| 法律聲明| 服務條款
超聲掃描顯微鏡ZMS-400產品介紹:
超聲掃描顯微鏡ZMS-400由寧波森泉科技有限公司現(xiàn)貨銷售,
超聲掃描顯微鏡ZMS-400應用:
一 IC塑料封裝:集成電路行業(yè)檢測
1.自動識別封裝缺陷
2.封裝分層檢測
3.封裝內部結構、斷層檢測
二 功率電子器件塑料封裝
1.分層,空洞檢測
2.封裝分層檢測
三 功率電子裝片、粘片、連續(xù)爐焊
1 焊接空洞 壓片翹片、面包片、硅片裂紋
2.粘片質量檢測
3.熱沉焊接質量檢測
四 金剛石材料缺陷檢測
五 熔斷器焊接點檢測
銅箔與黃銅的點焊
六 復合材料內部氣孔斷層檢測
應用領域
高效率—— 根據20/80原則,車間現(xiàn)場80%的批量工件僅需做常規(guī)快速抽檢,不需要做詳細分析,因此可以使用400機型達到快速檢測。用于半導體、集成電路、低壓電器等行業(yè)的生產線的制程管控。適用于車間現(xiàn)場或小型理化實驗室。
產品參數(shù)
1、工作電源:220V/50Hz,1KW;
2、*掃描范圍:200mm×100mm×100mm;
3、整機尺寸:400mm×500mm×500mm;(標配)
4、探頭頻率范圍:1~50MHz;(標配,可升級至230MHz);
5、圖像分辨率:0.5um ~ 4000um;
6、典型掃描耗時:<45s (測試條件:掃描區(qū)域10mmX10mm,分辨率50um);
7、*掃描速度:300mm/s;*掃描加速度:5m/s2;
8、運動臺定位精度:X/Y向<±0.5um,Z向<±10um;重復定位精度:X/Y向<±0.01mm,Z向<±0.02mm。
9、采樣頻率:25~250MHz;(標配,可升級至1.5GHz);
10、每通道可調增益:-13~66dB;(標配,可升級);
11、脈沖重復頻率:5kHz;(標配,可升級)。