價(jià)格
￥33,000.00
型號(hào)
35RDC
品牌
所在地
奉賢縣
更新時(shí)間
2023-07-24 03:34:03
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京公網(wǎng)安備 11010802023672號(hào)
35
35HP
35DL
35DLHP
測(cè)量模式 1、2、3
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探頭頻率范圍
0.050 MHz ～ 5.0 MHz
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探頭頻率范圍
2.25 MHz ～ 30.0 MHz
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應(yīng)用設(shè)置調(diào)用功能
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*厚度顯示分辨率
0.001 mm（0.0001 in.）
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*厚度顯示分辨率
0.01 mm（0.001 in.）
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背光照明、電致發(fā)光顯示屏
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測(cè)量速率快：高達(dá)每秒
20 次
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35
35HP
35DL
35DLHP
快速*小模式
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凍結(jié)模式
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保持 / 空白顯示模式
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英寸 / 毫米模式
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電池低電量指示器
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150 小時(shí)的電池工作時(shí)間
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電池節(jié)約開關(guān)
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壹年有限擔(dān)保
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差值模式
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高 / 低數(shù)值報(bào)警
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內(nèi)置數(shù)據(jù)記錄器
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可選實(shí)時(shí)波形
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USB
注釋：Panametrics 35 型及 Panametrics 35HP 型測(cè)厚儀的 USB 端口只
用于內(nèi)部軟件升級(jí)及探頭通信。
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可選的 RS-232 端口
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1.1 校準(zhǔn)與測(cè)量 （厚度測(cè)量模式）
1.1.1 聲速與零位校準(zhǔn)通過使用相同材料的一厚一薄兩個(gè)校準(zhǔn)試塊，可將材料 聲速校準(zhǔn)與零位校準(zhǔn)步驟合并在一起。
1. 將探頭與厚校準(zhǔn)試塊耦合。
2. 按 [CAL VEL]（校準(zhǔn)聲速）鍵。
3. 厚度讀數(shù)穩(wěn)定顯示后，按 [ENTER]（輸入）鍵。
4.
從校準(zhǔn)試塊上移開探頭，使用 [ , , 和 ] 鍵輸入厚校準(zhǔn)試塊的厚度值。
5. 再將探頭與薄校準(zhǔn)試塊耦合，并按[CAL ZERO]（校準(zhǔn)零位）鍵。
6. 當(dāng)厚度讀數(shù)穩(wěn)定顯示時(shí)，按 [ENTER] 鍵。
7.
從校準(zhǔn)試塊上取下探頭，使用 [ , , 和 ] 鍵輸入薄校準(zhǔn)試塊的厚度值。
8. 按 [MEAS]( 測(cè)量) 鍵，校準(zhǔn)過程完成，并進(jìn)入測(cè)量模式。
1.1.2 材料聲速未知時(shí)進(jìn)行材料聲速校準(zhǔn)
進(jìn)行材料聲速校準(zhǔn)時(shí)，需使用材質(zhì)與待測(cè)材料相同的試 塊。校準(zhǔn)試塊的厚度應(yīng)與待測(cè)材料*厚的部位近似，并 且上、下表面都平坦、光滑、平行。另外，還必須知道這 個(gè)試塊的準(zhǔn)確厚度值。
1. 將探頭與試塊耦合。
2. 按 [CAL VEL]（校準(zhǔn)聲速）鍵。、
3. 當(dāng)厚度讀數(shù)穩(wěn)定顯示時(shí)，按 [ENTER] 鍵。
4. 取下探頭，并使用 [
, 
, 和 ] 鍵輸入標(biāo)準(zhǔn)試塊的厚度值。
5. 按 [MEAS]( 測(cè)量) 鍵，校準(zhǔn)過程完成，并返回到測(cè)量模式。
在返回到測(cè)量模式前，如果測(cè)厚儀發(fā)出兩聲“嗶”的聲 音，那么，校準(zhǔn)過程出現(xiàn)錯(cuò)誤，聲速尚未更改。*可能的 問題是輸入的厚度值不正確。
1.1.3 已知材料聲速時(shí)
當(dāng)準(zhǔn)備測(cè)量另一種材料時(shí)，如果已知這種材料的聲速， 則可直接輸入聲速值，而無須重復(fù)上述的校準(zhǔn)聲速操作。
1. 在測(cè)量模式下，按 [2ND F]（第二功能），[CAL VEL](VEL) 鍵。將顯示當(dāng)前聲速值。
2. 使用 [
, 
, ，和 ] 箭頭鍵，該數(shù)字可被改為所期望的數(shù)值。
3. 按 [MEAS]（測(cè)量）鍵，完成輸入操作并返回到測(cè)量模式。若在按 [MEAS]（測(cè)量）鍵之前測(cè)厚儀被關(guān)閉，聲速值則不會(huì)被更新，而只保留此前的數(shù)值。
1.2 零位校準(zhǔn)
進(jìn)行零位校準(zhǔn)，需使用材質(zhì)同待測(cè)材料相同的校準(zhǔn)試塊。試塊的厚度應(yīng)與待測(cè)材料的*薄的部分近似。若待測(cè)材料的表面粗糙，校準(zhǔn)試塊表面的粗糙程度也應(yīng)處理得與待測(cè)材料相似。粗糙的表面通常會(huì)降低測(cè)量精度， 但是在試塊上模仿出待測(cè)工件的實(shí)際表面狀況，則有助于改善檢測(cè)結(jié)果。另外，還必須知道試塊的準(zhǔn)確厚度。
1. 將探頭與標(biāo)準(zhǔn)試塊耦合。
2. 按 [CAL ZERO]（校準(zhǔn)零位）鍵。、
3. 當(dāng)厚度讀數(shù)穩(wěn)定顯示時(shí)，按 [ENTER]（輸入）鍵。若顯示 LOS（信號(hào)丟失）標(biāo)志，則 [ENTER]（輸入）鍵操作無效。
4. 取下探頭，并使用 [
, 
, ，和 ] 鍵輸入已知的厚度值。
5. 按 [MEAS]（測(cè)量）鍵完成校準(zhǔn)操作，并返回到測(cè)量模式。
注釋： 若在按 [MEAS]（測(cè)量）鍵之前測(cè)厚儀被關(guān)閉，則零位置不會(huì)被更新，而只保留此前的數(shù)值。若在返回到測(cè)量模式前測(cè)厚儀發(fā)出長“嗶”聲，則校準(zhǔn)過程出現(xiàn)錯(cuò)誤，零位值未更改。*可能的原因是，輸入的厚度值不正確。
Panametrics® 35 系列測(cè)厚儀現(xiàn)已針對(duì)探頭和材料進(jìn)行了校準(zhǔn)，可直接用來測(cè)量用這種材料制作的、物理厚度未 知的樣件的厚度。將探頭與材料耦合。測(cè)厚儀上將顯示 厚度值。
M2008 的零位校準(zhǔn) （只限 35HP 及 35DLHP）
M2008 探頭為特殊低頻探頭，用于測(cè)量厚 FRP 材料以及復(fù)合材料。使用該探頭時(shí)，35HP 及 35DLHP 測(cè)厚儀啟動(dòng)特殊的自動(dòng)調(diào)零功能。該功能使測(cè)厚儀自動(dòng)調(diào)整零位偏 移值，以補(bǔ)償 M2008 中延遲線的溫度變化。使用 M2008 探頭時(shí)，需定期重置零位校準(zhǔn)，特別是在材料或延遲線 的溫度發(fā)生變化時(shí)。
上海玖橫儀器有限公司是一家*從事儀器儀表研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的企業(yè)。超聲波探傷儀：（EPOCH 600超聲探傷儀、EPOCH 6LT超聲探傷儀、EPOCH 650超聲探傷儀、EPOCH 1000超聲探傷儀、USM 36超聲探傷儀、USN 60超聲探傷儀、USM go 超聲探傷儀、Ominscan SX相控陣探傷儀、OmniScan MX2相控陣TOFD探傷儀）；超聲波測(cè)厚儀：（27MG超聲波測(cè)厚儀、45MG超聲波測(cè)厚儀、38DL PLUS超聲波測(cè)厚儀、DM5E超聲波測(cè)厚儀、CL5超聲波測(cè)厚儀、MAGNA-MIKE 8600霍爾效應(yīng)測(cè)厚儀，ETG-100電磁高溫測(cè)厚儀）；超聲波探頭；定制相控陣探頭；渦流探傷儀：（NORTEC 600渦流探傷儀）；硬度計(jì)；DR平板探測(cè)器：1313DX ，1515DXT-I ，2520DX ，2530HE，4343HE， Dexela 1207 ，Dexela 1313 ，Dexela 2121S ，Dexela CMOS平板探測(cè)器 ，XRD 0822 ，XRD 1611 ，XRD 1621 ，XRD 4343RF ，XRD 3025 ，XRpad 4336 ，XRpad 4343 F ，XRpad2 3025 ，XRpad2 4336。內(nèi)窺鏡：（IPLEX NX奧林巴斯內(nèi)窺鏡、IPLEX GX/GT奧林巴斯內(nèi)窺鏡、IPLEX G Lite奧林巴斯內(nèi)窺鏡、IPLEX TX奧林巴斯內(nèi)窺鏡、IPLEX YS奧林巴斯內(nèi)窺鏡、XLGo 工業(yè)視頻內(nèi)窺鏡GE、XL Detect 工業(yè)視頻內(nèi)窺鏡GE新款、UVin*紫外視頻內(nèi)窺鏡、）；脈沖發(fā)生器：（DRP300替代奧林巴斯的5072PR,5073PR）；合金分析儀：(Vanta奧林巴斯手持式合金分析儀、DELTA Professional手持式合金分析儀奧林巴斯、DELTA Element手持式合金分析儀奧林巴斯)等儀器儀表，上海玖橫儀器有限公司秉承“誠信為本，顧客至上”的經(jīng)營理念；并以價(jià)格的優(yōu)勢(shì)，服務(wù)的與各行取的友好的合作伙伴，為經(jīng)營規(guī)模的不斷擴(kuò)大奠定良好的基礎(chǔ)，立志成為國內(nèi)*的儀器儀表企業(yè)！ 我們始終以客戶的利益為根本，堅(jiān)持為海內(nèi)外客戶提供的產(chǎn)品與服務(wù)，以此贏得更多客戶的信任。 歡迎惠顧！ 您的滿意是我們的追求。上海玖橫儀器有限公司SWC-2橫波耦合劑，橫波探頭的耦合劑。