產(chǎn)品簡(jiǎn)介
差示掃描量熱儀測(cè)量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系,應(yīng)用范圍非常廣,特別是材料的研發(fā)、性能檢測(cè)與質(zhì)量控制。材料的特性,如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、產(chǎn)品穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等,都是差示掃描量熱儀的研究領(lǐng)域。差示掃描量熱儀(DSC)能勝任聚合物、化工、石化、食品、醫(yī)藥等眾多領(lǐng)域的研究和開發(fā)。
主要特點(diǎn)
儀器是采用雙向控制(主機(jī)控制、軟件控制),界面友好,操作簡(jiǎn)便。采用標(biāo)配T型傳感器,時(shí)間常數(shù)短,更抗腐蝕,抗氧化。全新的爐體結(jié)構(gòu),更好的解析度
和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性。采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器,運(yùn)算處理速度更快,溫度控制更。數(shù)字式氣體質(zhì)量流量計(jì),控制吹掃氣體流量,數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫(kù)中
三、技術(shù)參數(shù)
1. DSC量程:0~±500mW。
2. 溫度范圍:室溫~800℃,風(fēng)冷。
3. 升溫速率:1-80℃/min。
4. 溫度分辨率:0.1℃。
5. 溫度波動(dòng):±0.1℃。
6. 溫度重復(fù)性:±0.1℃。
7. DSC噪聲:0.01μW。
8. DSC解析度:0.01μW。
9. DSC度:0.01μW。
10. DSC靈敏度:0.01μW。
11. 控溫方式:升溫、恒溫(全程序自動(dòng)控制)。
12. 曲線掃描:升溫掃描。
13. 氣氛控制:儀器自動(dòng)切換。
14. 顯示方式:24bit色,7寸LCD觸摸屏顯示。
15. 數(shù)據(jù)接口:標(biāo)準(zhǔn)USB接口。
16. 參數(shù)標(biāo)準(zhǔn):配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)(錫),用戶可自行校正溫度和熱焓。
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
差示掃描量熱儀測(cè)量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系,應(yīng)用范圍非常廣,特別是材料的研發(fā)、性能檢測(cè)與質(zhì)量控制。材料的特性,如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、產(chǎn)品穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等,都是差示掃描量熱儀的研究領(lǐng)域。差示掃描量熱儀(DSC)能勝任聚合物、化工、石化、食品、醫(yī)藥等眾多領(lǐng)域的研究和開發(fā)。
差示掃描量熱儀應(yīng)用范圍: 高分子材料的固化反應(yīng)溫度和熱效應(yīng)、物質(zhì)相變溫度及其熱效應(yīng)測(cè)定、高聚物材料的結(jié)晶、熔融溫度及其熱效應(yīng)測(cè)定、高聚物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。主要特點(diǎn)
儀器是采用雙向控制(主機(jī)控制、軟件控制),界面友好,操作簡(jiǎn)便。采用標(biāo)配T型傳感器,時(shí)間常數(shù)短,更抗腐蝕,抗氧化。全新的爐體結(jié)構(gòu),更好的解析度
和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性。采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器,運(yùn)算處理速度更快,溫度控制更。數(shù)字式氣體質(zhì)量流量計(jì),控制吹掃氣體流量,數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫(kù)中
三、技術(shù)參數(shù)
1. DSC量程:0~±500mW。
2. 溫度范圍:室溫~800℃,風(fēng)冷。
3. 升溫速率:1-80℃/min。
4. 溫度分辨率:0.1℃。
5. 溫度波動(dòng):±0.1℃。
6. 溫度重復(fù)性:±0.1℃。
7. DSC噪聲:0.01μW。
8. DSC解析度:0.01μW。
9. DSC度:0.01μW。
10. DSC靈敏度:0.01μW。
11. 控溫方式:升溫、恒溫(全程序自動(dòng)控制)。
12. 曲線掃描:升溫掃描。
13. 氣氛控制:儀器自動(dòng)切換。
14. 顯示方式:24bit色,7寸LCD觸摸屏顯示。
15. 數(shù)據(jù)接口:標(biāo)準(zhǔn)USB接口。
16. 參數(shù)標(biāo)準(zhǔn):配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)(錫),用戶可自行校正溫度和熱焓。