富臻BRINTRONIC全自動便攜布氏硬度測量顯微鏡 BRINTRONIC全自動便攜布氏硬度測量顯微鏡： 完全自動化——不依靠操作員的測量： 速度快——在不到1秒的時間里顯示分別以HB和mm為單位的測量結(jié)果： 可測量一般工業(yè)手工加工的表面硬度； 對實驗室和車間應(yīng)用都同樣適用； 可測量1.2-6.0mm的壓痕； 打印批量測量結(jié)（包括批測數(shù)，批測平均值，標準公差，出上公差和下公差的被測件數(shù)量等），可以包括或不包括單個測量的結(jié)果； 能與一個遠程計算機進行通訊； 自動將測量結(jié)果存儲到硬盤； 批量測量允許在過程中根據(jù)需要暫停，以便進行一個或兩個單個測量，然后再重新開始； 測量結(jié)果如過公差限制，有指示信號； 依照ISO6506.2的4.4.2條款和ASTM E10的15.1.3條款進行了校正； 采用被的布氏硬度測量法測量壓痕。