深圳國際電子元器件及物料采購展覽會（ES SHOW）

展覽時間：2024年11月06-08日

展覽地點(diǎn)：深圳國際會展中心（寶安）

組織機(jī)構(gòu)：深圳市電子商會、勵展博覽集團(tuán)、溢輝源展覽（深圳）有限公司

展會概覽：

深圳國際電子元器件及物料采購展覽會(ES SHOW)由深圳市電子商會、勵展博覽集團(tuán)、溢輝源展覽（深圳）有限公司聯(lián)合打造，專注于全面展示電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)生產(chǎn)所需的各類半導(dǎo)體/IC、主動芯片及分立器件的專業(yè)展覽，是為來自電子技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的企業(yè)提供技術(shù)交流的元器件及物料行業(yè)采購平臺。

ES SHOW 2024 將與NEPCON ASIA 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備展、AWC深圳國際新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車展、C-TOUCH深圳國際全觸與顯示展、S-FACTORY EXPO 智能工廠及自動化技術(shù)展覽會同期舉辦，共同展示電子元器件+智能網(wǎng)聯(lián)汽車+PCBA制程+智能工廠等多方位電子及制造全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品及技術(shù)方案。屆時，五展合一，聯(lián)袂呈現(xiàn)16萬平方米電子及電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)大秀，超3000家企業(yè)參展，將吸引超10萬名專業(yè)觀眾前來觀展。 

展會看點(diǎn)：

? ESSHOW + AWC、全方位展示汽車前裝技術(shù)與應(yīng)用方案

MCU、存儲芯片（DRAM、NAND、NOR 等）、SoC芯片、CIS、IGBT 、SiC、ADAS、BMS 、ECU技術(shù)、汽車制造技術(shù)、智能汽車技術(shù)、新能源汽車技術(shù)等未來高算力、高能效比的輔助駕駛、電動/混合動力系統(tǒng)的半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)；

? ESSHOW + NEPCON、從芯片到PCBA全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與解決方案

半導(dǎo)體/IC、主/被動器件、SIP技術(shù)、PCBA制程、EMS 服務(wù)、半導(dǎo)體封測技術(shù)、電子制造技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、焊接技術(shù)、點(diǎn)膠及噴涂技術(shù)、測試測量技術(shù)、觸摸屏及顯示技術(shù)、電子材料等相關(guān)的國內(nèi)外設(shè)備新品及先進(jìn)技術(shù)解決方案。

? ESSHOW + C-TOUCH、從芯片到顯示全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)

電源IC、驅(qū)動IC、Mini/Micro LED、觸控模組、核心制程、觸摸屏及顯示技術(shù)、電子材料等相關(guān)的國內(nèi)外顯示行業(yè)新品及先進(jìn)技術(shù)解決方案。

展示范圍：

l 主動元器件/MCU：模擬IC、數(shù)/?；旌螴C，微處理器、電源IC、存儲器、嵌入式系統(tǒng)、FPGA等。

l 被動元器件：電容、電阻、電感、MOS管、二極管、三極管、EMC器件、諧振器、晶振、繼電器、開關(guān)/連接器、線束、端子。

l 第三代半導(dǎo)體：碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的射頻芯片、功率芯片、光電子等寬禁帶半導(dǎo)體器件與材料。

l 車規(guī)元器件：計(jì)算控制芯片、功率半導(dǎo)體、電源管理芯片、傳感器芯片、存儲芯片、通信芯片等。

l 功率半導(dǎo)體：MOSFET、IGBT、功率器件、功率IC、功率模組等等。

展會觀眾：

重點(diǎn)邀請珠三角及全國范圍內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)的用戶負(fù)責(zé)人，來自OEM、ODM、OBM、EMS電子制造服務(wù)商以及工控自動化、汽車、新能源、照明、電腦及家電、消費(fèi)電子、工業(yè)電子等應(yīng)用領(lǐng)域海內(nèi)外專業(yè)觀眾約30,000人。

· 汽車電子

· 家用電器

· 自動化及工控電子

· 安防電子

· 照明

· 新能源

· 手機(jī)

· 無線、通信設(shè)備及系統(tǒng)

· 視聽及數(shù)碼電子產(chǎn)品

· 醫(yī)療電子及設(shè)備

· 服務(wù)型機(jī)器人及無人機(jī)

· 金融電子

· 電腦及電腦周邊產(chǎn)品

· 航空航天及軍用電子

· 智能家居及可穿戴產(chǎn)品

· 軌道交通

· 儀器儀表

· 其它