Tomo X射線斷層掃描復(fù)合式三坐標(biāo)測量機(jī)

價(jià)格
電議

型號(hào)
Tomo X三坐標(biāo)測量機(jī)

品牌
德國Werth

所在地
暫無

更新時(shí)間
2023-07-24 19:24:07

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    Tomo X射線斷層掃描復(fù)合式三坐標(biāo)測量機(jī)
    德國Werth測量技術(shù)公司創(chuàng)立于1951年,部位于德國的大學(xué)城吉森。世界上個(gè)數(shù)顯游標(biāo)卡尺就出自Werth。TOMO X-CT測量機(jī),全球家將X射線掃描成像技術(shù)整合到三坐標(biāo)測量系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品無損可視化準(zhǔn)確測量,并可選配光學(xué)、光纖、探針、激光掃描等多種傳感器。對工件內(nèi)外部所有結(jié)構(gòu)尺寸全面的高精密測量,同時(shí)可實(shí)現(xiàn)工件材質(zhì)的缺陷分析??蓪λ芰稀⑻沾?、復(fù)合材料、金屬等多種材質(zhì)制成的產(chǎn)品進(jìn)行無損尺寸測量和裝配評估等。壓縮測量周期的同時(shí),保證了高品質(zhì)的要求。此機(jī)榮獲2005年度歐洲模具設(shè)計(jì)金獎(jiǎng)。

    Tomo測量機(jī)主要特點(diǎn):
    ◆  全球首家將X射線斷層掃描成像技術(shù)整合到三坐標(biāo)測量系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)復(fù)雜部件高精度內(nèi)外尺寸全面測量
    ◆  可選配第二個(gè)Z軸,配置其他傳感器(光學(xué)、探  針、光纖、激光等)
    ◆ Werth公司技術(shù)復(fù)合式傳感器技術(shù),進(jìn)一步保證 CT測量數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確
    ◆ 堅(jiān)固的花崗巖基座,保證機(jī)器具有高穩(wěn)定性
    ◆ 高精密機(jī)械軸承技術(shù)及線性導(dǎo)軌系統(tǒng),確保實(shí)現(xiàn)  高精度的測量
    ◆ 無論從設(shè)計(jì)還是結(jié)構(gòu),測量機(jī)完全滿足并出X射線使用安全標(biāo)準(zhǔn)
    ◆ 基于Werth公司優(yōu)異的圖形處理及3D重構(gòu)技術(shù),測量速度更快 
    ◆  Werth公司技術(shù)的X射線傳感器獨(dú)立校準(zhǔn)系統(tǒng)
    ◆  Werth公司技術(shù)的柵格斷層掃描技術(shù):
            精密測量微小部件
            掃描更大尺寸工件,提高分辨率
            擴(kuò)展測量范圍
    ◆  測量軟件可快速3D重構(gòu),也可進(jìn)行2D測量
    ◆  測量工件內(nèi)部尺寸的同時(shí),也可實(shí)現(xiàn)材質(zhì)缺陷分析
    ◆  選用全球廣泛應(yīng)用的WinWerth軟件 (德國PTB長度標(biāo)準(zhǔn)) ,界面友好,操作簡單
    ◆  可使用佳擬合Bestfit及公差擬合Tolerancefit軟件進(jìn)行輪廓匹配分析及三維CAD工件公差比對
    ◆  廣泛應(yīng)用于復(fù)雜尺寸測量,首件評估,逆向工程,質(zhì)量控制等

    應(yīng)用領(lǐng)域:  模具行業(yè)、逆向工程、汽車行業(yè)、航空航天、精密機(jī)械加工、船舶等

    技術(shù)參數(shù):
     

    型    號(hào)

    TomoScope

    TomoCheck

    TomoScope

    HV Compact

    TomoScope HV

    大測量工件尺寸(直徑)

    90mm

    90mm

    350mm

    350mm

    大測量高度

    200mm

    200mm

    350mm

    500mm

    大允許誤差 (用CT傳感器)

    (45+L/75) µm

    (15+L/500) µm

    (45+L/75) µm

    (45+L/75) µm

    大允許誤差(E1:單軸精度)

    (25+L/120) µm

    (05+L/900)µm

    (25+L/120) µm

    (25+L/120) µm

              (E2:平面精度)

    (29+L/100) µm

    (07+L/600) µm

    (29+L/100) µm

    (29+L/100) µm

              (E3:空間精度)

    (45+L/75) µm

    (15+L/500) µm

    (45+L/75) µm

    (45+L/75) µm

    X射線源

    130kV(150190kV可選)

    130kV

    225kV

    225kV(450kV可選)

    X射線探測器像素

    1024x1024

    1024x1024

    1024x1024

    2048x2048

    X射線探測器尺寸

    50x50mm

    50x50mm

    200x200mm

    400x400mm

    分辨率

    0.1µm

    0.1/0.01µm

    0.1µm

    0.1µm

    定位速度

    150mm/s

    60mm/s

    150mm/s

    150mm/s

    加速度

    300mm/s2

    250 mm/s2

    350 mm/s2

    350 mm/s2

    工作臺(tái)承重

    2kg

    10kg

    40kg

    40kg

    電源

    230V +/-10%

    3x400V/N/PE

    3x400V/N/PE

    3x400V/N/PE

    氣壓

    7-10bar

    7-10bar

    7-10bar

    7-10bar

    儀器自重

    3000kg

    6000kg

    8500kg

    11000kg


    1). 依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)ISO 10360和VDI/VDE 2617,使用TP200 WFP測量或CT傳感器選擇同等及更高精度探針修正或光學(xué)傳感器選用同等及更高精度探針修正
    2). Temp: 20℃±2k △=1K/h m≤2kg

     

    應(yīng)用實(shí)例:

     

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