價(jià)格
電議
型號(hào)
ZMS-400
品牌
sq
所在地
浙江省 寧波市
更新時(shí)間
2022-09-23 22:51:02
瀏覽次數(shù)
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應(yīng)用:
一 IC塑料封裝:集成電路行業(yè)檢測
1.自動(dòng)識(shí)別封裝缺陷
2.封裝分層檢測
3.封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)、斷層檢測
二 功率電子器件塑料封裝
1.分層,空洞檢測
2.封裝分層檢測
三 功率電子裝片、粘片、連續(xù)爐焊
1 焊接空洞 壓片翹片、面包片、硅片裂紋
2.粘片質(zhì)量檢測
3.熱沉焊接質(zhì)量檢測
四 金剛石材料缺陷檢測
五 熔斷器焊接點(diǎn)檢測
銅箔與黃銅的點(diǎn)焊
六 復(fù)合材料內(nèi)部氣孔斷層檢測
應(yīng)用領(lǐng)域
高效率—— 根據(jù)20/80原則,車間現(xiàn)場80%的批量工件僅需做常規(guī)快速抽檢,不需要做詳細(xì)分析,因此可以使用400機(jī)型達(dá)到快速檢測。用于半導(dǎo)體、集成電路、低壓電器等行業(yè)的生產(chǎn)線的制程管控。適用于車間現(xiàn)場或小型理化實(shí)驗(yàn)室。
產(chǎn)品參數(shù)
1、工作電源:220V/50Hz,1KW;
2、極大掃描范圍:200mm×100mm×100mm;
3、整機(jī)尺寸:400mm×500mm×500mm;(標(biāo)配)
4、探頭頻率范圍:1~50MHz;(標(biāo)配,可升級(jí)至230MHz);
5、圖像分辨率:0.5um ~ 4000um;
6、典型掃描耗時(shí):<45s (測試條件:掃描區(qū)域10mmX10mm,分辨率50um);
7、極大掃描速度:300mm/s;極大掃描加速度:5m/s2;
8、運(yùn)動(dòng)臺(tái)定位精度:X/Y向<±0.5um,Z向<±10um;重復(fù)定位精度:X/Y向<±0.01mm,Z向<±0.02mm。
9、采樣頻率:25~250MHz;(標(biāo)配,可升級(jí)至1.5GHz);
10、每通道可調(diào)增益:-13~66dB;(標(biāo)配,可升級(jí));
11、脈沖重復(fù)頻率:5kHz;(標(biāo)配,可升級(jí))。